


Actuellement, le photovoltaïque solaire au silicium utilise principalement des plaquettes monocristallines de type P de 156,75 mm x 156,75 mm, mais certaines d'entre elles migrent vers des tailles de plaquettes et de cellules plus grandes telles que 158,75 mm x 158,75 mm. Certains fabricants ont déjà commencé ce processus. L'une des raisons pour lesquelles la plaquette carrée de 158,75 mm est plus ciblée est que les dimensions du module proches des anciennes cellules 60 etModules à 72 cellules, permettant la modernisation et la conservation des équipements de fabrication existants.
À l'avenir, pour les plaquettes mono-Si, le carré complet de 158,75 mm deviendra la conception la plus adoptée par la plupart des fabricants de panneaux solaires photovoltaïques. Bien sûr, quelques fabricants utilisent des plaquettes plus grandes que cela. LG et Hanwha Q Cells, par exemple, utilisent des plaquettes M4 (161,7 mm), tandis que Longi fait la promotion des plaquettes 166 mm (M6).
1 Propriétés matérielles
Propriété | spécification | méthode d'inspection |
Méthode de croissance | CZ | |
Cristallinité | Monocristallin | Techniques de gravure préférentielle(ASTM F47-88) |
Type de conductivité | type P | Napson EC-80TPN P/N |
dopant | Bore, Gallium | - |
Concentration en oxygène[Oi] | ≦8E+17 à/cm3 | FTIR (ASTM F121-83) |
Concentration de carbone[Cs] | ≦5E+16 à/cm3 | FTIR (ASTM F123-91) |
Densité de fosse de gravure (densité de dislocation) | ≦500cm-3 | Techniques de gravure préférentielle(ASTM F47-88) |
Orientation de la surface | & lt;100>±3° | Méthode de diffraction des rayons X (ASTM F26-1987) |
Orientation des côtés pseudo carrés | & lt;010>,<001>±3°001> | Méthode de diffraction des rayons X (ASTM F26-1987) |
2 Propriétés électriques
Propriété | spécification | méthode d'inspection |
Résistivité | 0,5-1,5 cm | Système d'inspection de plaquettes |
MCLT (durée de vie du porteur minoritaire) | ≧50 μs | Sinton BCT-400 (avec niveau d'injection : 1E15 cm-3) |
3Géométrie
Propriété | spécification | méthode d'inspection |
Géométrie | Carré plein | |
Longueur du côté de la plaquette | 158,75 ± 0,25 mm | système d'inspection de plaquettes |
Diamètre de la plaquette | 223 ± 0,25 mm | système d'inspection de plaquettes |
Angle entre les côtés adjacents | 90° ± 0.2° | système d'inspection de plaquettes |
Épaisseur | 180﹢20/﹣10 µm; 170﹢20/﹣10 µm | système d'inspection de plaquettes |
TTV (variation d'épaisseur totale) | ≤27 µm | système d'inspection de plaquettes |

4 Propriétés de surface
Propriété | spécification | méthode d'inspection |
Méthode de coupe | DW | -- |
Qualité de surface | tel que coupé et nettoyé, aucune contamination visible, (huile ou graisse, empreintes digitales, taches de savon, taches de boue, taches d'époxy/colle ne sont pas autorisées) | système d'inspection de plaquettes |
Marques de scie / marches | ≤ 15µm | système d'inspection de plaquettes |
Arc | ≤ 40 µm | système d'inspection de plaquettes |
Chaîne | ≤ 40 µm | système d'inspection de plaquettes |
Ébrécher | profondeur ≤0.3mm et longueur ≤ 0.5mm Max 2/pcs; pas de puce anti-violence | Système d'inspection des yeux nus ou des plaquettes |
Micro fissures / trous | Interdit | système d'inspection de plaquettes |
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