【Présentation du produit】
PROPRIÉTÉS MATÉRIELLES
Paramètre | Caractéristiques | Méthode de contrôle ASTM |
Type / Dopant | P, bore N, phosphore N, antimoine N, arsenic | F42 |
Les orientations | <100>, <111> orientations tranchées selon les spécifications du client | F26 |
Contient de l'oxygène | 10 19 ppmA Tolérances personnalisées selon les spécifications du client | F121 |
La teneur en carbone | <0.6> | F123 |
Gammes de résistivité - P, Bore - N, Phosphore - N, Antimoine - N, Arsenic | 0,001 - 50 ohm · cm | F84 |
PROPRIÉTÉS MÉCANIQUES
Paramètre | Premier | Surveiller / Tester A | Tester | Méthode ASTM |
Diamètre | 150 ± 0,2 mm | 150 ± 0,2 mm | 150 ± 0,5 mm | F613 |
Épaisseur | 675 ± 20 µm (standard) | 675 ± 25 µm (standard) 450 ± 25 µm 625 ± 25 µm 1000 ± 25 µm 1300 ± 25 µm 1500 ± 25 µm | 675 ± 50 µm (standard) | F533 |
TTV | <5> | <10> | <15> | F657 |
Arc | <30> | <30> | <50> | F657 |
Emballage | <30> | <30> | <50> | F657 |
Arrondi des bords | SEMI-STD | F928 | ||
Marquage | SEMI-Plat primaire uniquement, appartements SEMI-STD Jeida Appartement, cran | F26, F671 | ||
QUALITÉ DE SURFACE
Paramètre | Premier | Surveiller / Tester A | Tester | Méthode ASTM |
Critères côté avant | ||||
État de surface | Chimique mécanique poli | Chimique mécanique poli | Chimique mécanique poli | F523 |
Rugosité de surface | <2 a=""> | <2 a=""> | <2 a=""> | |
Contamination, Particules @> 0.3 µm | = 20 | = 20 | = 30 | F523 |
Haze, Pits, Zeste d'Orange | Aucun | Aucun | Aucun | F523 |
Scies, stries | Aucun | Aucun | Aucun | F523 |
Critères arrière | ||||
Fissures, pattes d'oie, marques de scie, taches | Aucun | Aucun | Aucun | F523 |
État de surface | Caustique gravé | F523 | ||
【 Description du produit
Parfait pour les applications microfluidiques. Pour les applications microélectroniques ou MEMS, veuillez nous contacter pour des spécifications détaillées.
Les dispositifs à semi-conducteurs continuent à se contracter. Il est de plus en plus important que les plaquettes présentent une qualité de surface élevée, à la fois à l'avant et à l'arrière. Actuellement, ces plaquettes sont plus courantes dans les systèmes microélectromécaniques (MEMS), le collage de plaquettes, la fabrication de silicium sur isolant (SOI) et les applications avec des exigences de planéité élevées. La microélectronique reconnaît l'évolution du secteur des semi-conducteurs et s'engage à trouver des solutions à long terme pour tous les besoins des clients.
Grand stock de plaquettes polies double face dans tous les diamètres, allant de 100 mm à 300 mm. Si vos spécifications ne sont pas disponibles dans notre inventaire, nous avons établi des relations à long terme avec de nombreux fournisseurs capables de fabriquer des plaquettes sur mesure pour répondre à toutes les spécifications uniques. Les plaquettes polies double face sont disponibles en silicium, verre et autres matériaux couramment utilisés dans l'industrie des semi-conducteurs.
Des dés personnalisés et polissage est également disponible en fonction de vos besoins. N'hésitez pas à nous contacter.
【 Caractéristiques du produit
· Plaquette de silicium poli de type P / N de 6 "(25 pcs)
· Orientation: 150
· Résistivité: 0,1 - 40 ohm · cm (cela peut varier d'un lot à l'autre)
· Épaisseur: 675 +/- 20um
· Prime / Monitor / Test Grade
étiquette à chaud: Wafer de 6 pouces (150mm), Chine, fournisseurs, fabricants, usine, fabriqué en Chine
