Spécification de la plaquette de silicium monocristalline M6 de type N

Spécification de la plaquette de silicium monocristalline M6 de type N
Présentation du produit:
Optimisée pour les applications solaires à haute efficacité, la tranche de silicium monocristalline de type N de type N dispose d'une conception pseudo-carré 166 × 166 mm avec des propriétés de matériau supérieures. Fabriqué à l'aide de la méthode CZ avec dopage au phosphore, il offre une excellente qualité de cristal avec<100>orientation et densité de défauts faibles (inférieure ou égale à 500 cm⁻²). La plaquette offre une conductivité de type N avec une résistivité de 1,0 à 7,0 Ω Ω · cm et supérieure ou égale à 1000 µs de durée de vie porteuse, ce qui le rend idéal pour les technologies TopCon et Hétérojonction. Sa géométrie précise (φ223 mm de diamètre, inférieure ou égale à 27 µm TTV) et les normes de qualité de surface strictes garantissent des performances optimales dans les modules photovoltaïques. La taille M6 offre l'équilibre parfait entre l'efficacité cellulaire et la productivité de la fabrication pour les lignes de production solaire modernes.
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Description
Paramètres techniques

CZ silicon crystal growth

 

p-type-182mm-monocrystalline-solar-wafer12427330843

 

Optimisée pour les applications solaires à haute efficacité, la tranche de silicium monocristalline de type N de type N dispose d'une conception pseudo-carré 166 × 166 mm avec des propriétés de matériau supérieures. Fabriqué à l'aide de la méthode CZ avec dopage au phosphore, il offre une excellente qualité de cristal avec<100>orientation et densité de défauts faibles (inférieure ou égale à 500 cm⁻²). La plaquette offre une conductivité de type N avec une résistivité de 1,0 à 7,0 Ω Ω · cm et supérieure ou égale à 1000 µs de durée de vie porteuse, ce qui le rend idéal pour les technologies TopCon et Hétérojonction. Sa géométrie précise (φ223 mm de diamètre, inférieure ou égale à 27 µm TTV) et les normes de qualité de surface strictes garantissent des performances optimales dans les modules photovoltaïques. La taille M6 offre l'équilibre parfait entre l'efficacité cellulaire et la productivité de la fabrication pour les lignes de production solaire modernes.

 

 

1. Propriétés des matériaux

 

Propriété

Spécification

Méthode d'inspection

Méthode de croissance

CZ

 

Cristallinité

Monocristallin

Techniques de gravure préférentielles(ASTM F47-88)

Type de conductivité

Type n

Napson EC-80TPN

Dopant

Phosphore

-

Concentration d'oxygène [OI]

Moins ou égal à8E +17 à / cm3

FTIR (ASTM F121-83)

Concentration de carbone [CS]

Moins ou égal à5E +16 at / cm3

FTIR (ASTM F123-91)

Densité de fosse de gravure (densité de dislocation)

Moins ou égal à500 cm-2

Techniques de gravure préférentielles(ASTM F47-88)

Orientation de surface

<100>± 3 degrés

Méthode de diffraction des rayons X (ASTM F26-1987)

Orientation des côtés pseudo-carrés

<010>,<001>± 3 degrés

Méthode de diffraction des rayons X (ASTM F26-1987)

 

2. Propriétés électriques

 

Propriété

Spécification

Méthode d'inspection

Résistivité

1.0-7.0 Ω.cm

Système d'inspection des plaquettes

MCLT (Lifetime de transporteur minoritaire)

Supérieur ou égal à 1000 µs
Sinton bct-400
Transitoire
(Avec niveau d'injection: 5e14 cm-3)

 

3. géométrie

 

Propriété

Spécification

Méthode d'inspection

Géométrie

pseudo carré

 
Forme de bord conique
rond  

Longueur latérale de la plaquette

166 ± 0,25 mm

système d'inspection des plaquettes

Diamètre de la tranche

φ223 ± 0,25 mm

système d'inspection des plaquettes

Angle entre les côtés adjacents

90 degrés ± 0,2 degrés

système d'inspection des plaquettes

Épaisseur

180﹢ 20/﹣10 µm
175﹢ 20/﹣10 µm
170﹢ 20/﹣10 µm
160﹢ 20/﹣10 µm
150﹢ 20/﹣10 µm
système d'inspection des plaquettes

TTV (variation d'épaisseur totale)

Moins ou égal à 27 µm

système d'inspection des plaquettes

 

N-Type M6 Monocrystalline Silicon Wafer Specification1

 

4.Propriétés de surface

 

Propriété

Spécification

Méthode d'inspection

Méthode de coupe

Dwing

--

Qualité de surface

Comme coupé et nettoyé, aucune contamination visible (huile ou graisse, empreintes digitales, teintures de savon, taches de suspension, taches époxy / colle ne sont pas autorisées)

système d'inspection des plaquettes

Marques de scie / étapes

Moins ou égal à 15 µm

système d'inspection des plaquettes

Arc

Moins ou égal à 40 µm

système d'inspection des plaquettes

Chaîne

Moins ou égal à 40 µm

système d'inspection des plaquettes

Ébrécher

profondeur inférieure ou égale à 0,3 mm et longueur inférieure ou égale à 0,5 mm max 2 / PCS; pas de V-puce

Système d'inspection des yeux nus ou des plaquettes

Micro fissures / trous

Pas autorisé

système d'inspection des plaquettes

 

 

 

 

 

étiquette à chaud: Spécification de la plaquette de silicium monocristalline de type M6, Chine, fournisseurs, fabricants, usine, fabriqués en Chine

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